设备特点：背胶机自动冲切热熔胶带，对不同型号规格的芯片进行上胶。模块与胶带步进由伺服控制，电眼监控，调节方便，步进准确，上胶采用独特的平面结构，更换焊头时不用进行平面调整。

产品特点：单芯铣槽封装一体机用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装一条线，机械稳定易调节，只需一人操作。在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。在机器的外观和样式方面，全自动三合一机的外观简洁大方，合理化，人性化，…

设备特点：4芯铣槽封装一体机用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装一条线，机械稳定易调节，只需一人操作。在机器结构方面，本机结构简单，易于操作与维护，提高机器的寿命，保证了机器生产的高效率。在机器的外观和样式方面，全自动三合一机的外观简洁大方，合理化，人性化，…

设备特点：7站SIM卡冲切机采用精密模具，可在标准卡基上冲切全卡，半卡，四分之一2FF+3FF+4FF SIM卡，以及多种SIM卡+异形卡、迷你卡等非标卡片，只需更换模具。可加装视像系统检测卡片冲切效果，每个工作站可自由选择启用与关闭，自由组合冲切，切换快捷方便。模具冲切精度高，设备运行稳定。