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设备特点:
4芯铣槽封装一体机用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽,并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中,实现IC封装一条线,机械稳定易调节,只需一人操作。
在机器结构方面,本机结构简单,易于操作与维护,提高机器的寿命,保证了机器生产的高效率。
在机器的外观和样式方面,全自动三合一机的外观简洁大方,合理化,人性化,操作简单。也可以根据客户对设备外观的需求不同,差异化生产,满足不同的客户需求。
在设备的使用过程中,我们提供完善的售后服务,有偿提供终身维护。
设备的主要功能: |
1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。 5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作,解决了换刀烦琐的难题。 8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。 9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆,搬送位置直接修改参数。 10、热焊采用独特平面结构,确保封装无开胶现象,热焊头带有X,Y方向微调功能,大小焊头更换方便快捷,更换焊头不用重新调整平面,多组热焊保证了封装质量。 11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ,确保了机械的安全性、稳定性。 12、个性完善的软件设计,使机械操作更加快捷、方便。 13、芯片ATR检测装置,确保机械封装的合格率。 16、热焊前检测卡基有无芯片,无芯片不焊接。 17、重卡检测功能。 |
设备主要配置 |
主控 系统:台湾台达PLC 伺服 系统:台湾台达 吸 尘 机:国产 气 缸:日本SMC 归零感应器:日本神视 光纤传感器:日本神视 丝 杆:台湾上银 导轨 滑块:台湾上银 电 源:台湾明纬 电 磁 阀:日本SMC 真空产生器:日本SMC 模 具:源明杰产 |
技术参数: |
外型尺寸:L4000*W1000*H1800mm 重 量:3500kg 电 源:AC220V 50/60HZ 20A 压缩空气:6㎏/C㎡ 耗 气 量:1400L/min 控制方式:PC 精 度:伺服每分步=0.01mm 适用材料:各种规格型号的芯片,ISO标准卡基 生产速度: (1)双卡单芯: 6000-6500芯/小时 (2)单卡双芯: 6000-6500芯/小时 (1)单卡四芯: 7000-7500芯/小时 产品合格率:99.7%
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