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此设备自动检测芯片封装缺陷。它集合了接触式检测和非接触式检测，模块高度检测，芯片封装弯扭检测，频率检测功能等等，大大提高了生产效率和产品质量。
技术参数：
外形尺寸：
电 源： AC220V 50/60Hz
重 量： 750kg
功 率： 2KW
压缩空气： 6 kg /c㎡
耗 气 量： 约 500L/分钟
控制方式： PLC+PC
适用材料： ISO标准尺寸卡片
操作人员： 1 人
生产速度： 7000PCS/H
合 格 率： 99.7%
电话：+86-755-27918093/23060983
传真：+86-755-27918086
地址：深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
