1. 与工艺工程师，机械/电气工程师共同工作，制定运控方案，编写、优化和调试自动化软件；
2. 负责自动化项目运动板卡函数封装，参与架构设计、技术决策以及详细设计。合理安排工作，确保新产品项目软件编写，软件调试与测试，软件验收等软件节点按项目计划完成；
3. 负责自动化设备上位机软件、CCD视觉系统的编写调试，以及用户界面的设计等；
项目研发相关软件说明和技术文档的编写，（设计方案、框架图、编制逻辑原理图、编制操作说明书）。
1. 电气自动化或计算机等相关专业本科以上学历，英语4级以上。3-5年相关工作经验。在SMT设备、在半导体封装设备行业，有丰富的固晶机软件研发经验和成功案例；
2. 精通常用运动控制卡(如固高、雷塞)的各类运控开发（对伺服/步进/直驱电机精准控制）；熟悉MySQl,Access,SQLServer 数据库；熟悉超高频电子标签及英频杰读写器。
3. 熟悉自动化设备上位机软件开发，精通VC++/C#语言编程，熟悉OpenCV、Halcon等图像处理软件。
4. 对于自动化设备关键组件（高速高精度）的控制逻辑和相关算法和数据处理算法有着丰富的经验和独到见解，了解它们的硬件结构和常见问题及处理方法。如张力控制，同步控制，路径规划，PID算法等等。
n 固晶机软件关键点
u 固晶机取晶圆路径规划算法
u 高响应程序的编写（微秒级）
n 数据处理软件关键点
u 精通各型号高频电子标签内部结构
u 个性化数据编码算法
u 常用读写器二次开发，实现高速读与写（UPH40000以上）
5. 较强的逻辑思维能力、较好的数学功底和良好的编码习惯，具有较强沟通能力和自我学习能力，勤于钻研，具有独立解决问题的能力和抗压能力；
参与自动化设备：固晶机，贴片机，插件机，高速检测机，智能卡机、SMT设备等项目。
待遇可以根据能力面谈确定。
固晶机主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。
备注：该岗位待遇不封顶，面议。
