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功能特点:
1.YMJ-HB180是针对物联网RFID行业，HF、UHF电子标签INLAY芯片贴片而设计的一款设备，整机设备满足卷对卷宽度在20-200mm的天线使用。
2.整线由卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶、贴装芯片、自动热压、自动检测标记、自动收卷组成，设备支持8寸和12寸晶元盘。
3.贴片部分采用相机对材料和芯片对位，满足芯片贴装精度要求。
技术参数:
UPH | 15k~20k pcs/h（视来料情况而定） |
贴片精度 | ±0.035mm |
卷料宽度 | 20~200mm |
Max卷径 | max. 600mm |
芯片 | 0.2mm x 0.2mm ~2mm x 2mm |
芯片上料 | 8寸、12寸 |
扩晶方式 | 手动扩晶 |
卷料轴径 | 76mm |
卷轴承重 | 50kg |
视觉系统 | CCD 视觉系统( 定位视觉、检测视觉) |
控制方式 | PC |
电源 | 220V AC50/60Hz |
设备重量 | 3000KG |
设备尺寸 | L5600mm * W1300mm * H1700mm |
合格率 | 约99.8% |
电话：+86-755-27918093/23060983
传真：+86-755-27918086
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